可控硅控制模块可分为压接型和焊接型，两者有什么区别？

晶闸管模块具有体积小、结构简单、操作方便、安全可靠等优点，在电气工业中发挥着重要作用。整流桥模块将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路， 选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。工业级固态继电器100%负载电流老化试验，通过欧共体CE认证，国际ISO9000认证，国内3C认证。三相固态继电器输入信号与TTL和COMS数字逻辑电路兼容。 它的分类也很多，不同的类型有不同的作用。 压制可控硅模块和焊接可控硅模块有什么区别？

1从当前的条款，焊接电流晶闸管模块160A可以实现的，而电流可以达到压缩模块1200a中，即下面的模块160A，不仅焊接，以及压缩。

②从在外观设计方面，焊接可控硅压接模块是好得多的形状，压接属于一块，非常重要技术企业标准，焊接在一些研究区域有可能是焊接的痕迹，但使用时我们没有其他任何一个影响。

③大家都知道，资源的市场份额压可控硅控制模块是非常大的，很多公司的发展将通过使用压接型晶闸管模块进行，这可能会导致因为其外观设计非常漂亮的公司并且，除了控制价格比我们所关心的影响，焊接晶闸管模块的成本已经远远超过卷曲晶闸管模块的成本更低。

这些数据差别压接和焊接晶闸管控制模块晶闸管模块，希望对您有所发展帮助。