晶闸管智能控制模块简介

现有通过可控硅进行智能技术控制管理模块的外形有55型、100型、200型、320型、500型、1000型、2000型，7种外形。整流桥模块将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路， 选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。工业级固态继电器100%负载电流老化试验，通过欧共体CE认证，国际ISO9000认证，国内3C认证。三相固态继电器输入信号与TTL和COMS数字逻辑电路兼容。

可控硅进行人工智能信息技术企业控制系统管理功能模块内的主要研究部分重要组成结构设计材料：模块主要由散热铜底板、可控硅芯片、DBC(陶瓷覆铜板)、移相触发控制板、弹性硅凝胶、环氧树脂、输入数据输出作为一个电极、控制以及相关信号通过网络端口等组成。

智能芯片控制管理模块的SCR技术的发展可以通过内部被使用：模块化设计使用来自德国进口正方形，芯片电压为1200?2200VDC。

内部主电路的可控硅进行智能技术控制管理模块，散热铜底板，控制口绝缘：

介电强度(RMS)≥2000VAC。 在模块的主电路和冷却铜基板之间使用控制端口（触发电路）为2500，硅控制芯片由弹性硅胶保护，用环氧树脂密封。

晶闸管智能控制模块的电耦合形式:

根据主电源输入和负载，可以将模块划分成三相整流器，三相交流电流，单相整流器四种单相AC电源模式耦合结构的。

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